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东芝存储器株式会社推出采用BiCS

来源:国际文传电讯社 编辑:admin 时间:2019-03-01
导读:

东京--(美国商业资讯)--存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布,符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 标准的全新嵌入式闪存产品将于3月底启动样品发货,该产品采用 BiCS FLASH™ 3D内存,专门为消费类应用设计。

 

此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20190226006346/en/

 

e-MMC产品为嵌入式闪存,在单一封装中集成了闪存芯片和控制器。

 

本公司将继续推出BiCS FLASH™ 3D闪存嵌入式产品,扩大其闪存产品的产品阵容,不断提高其市场领先地位。

 

主要规格

接口


符合JEDEC   e-MMC Ver.5.1 标准的
  HS-MMC
接口

存储密度


16GB32GB64GB128GB[2]

电源电压


2.7-3.6V(内存核心)
  1.7V-1.95V
(接口)

总线宽度


×1   / ×4 / ×8

工作温度范围


-25℃+85℃

封装


153Ball   FBGA
  11.5mm ×13.0mm

 


新产品系列

产品名称


容量


封装


批量生产

THGAMRG7T13BAIL  


16GB  


11.5×13.0×0.8mm  


2019年第三季度(7-9月)

THGAMRG8T13BAIL  


32GB  


11.5×13.0×0.8mm  


THGAMRG9T23BAIL  


64GB  


11.5×13.0×0.8mm  


THGAMRT0T43BAIR  


128GB  


11.5×13.0×1.0mm  




[1]
JEDEC定义的嵌入式闪存标准规范之一。该新产品还支持命令队列和安全写入保护功能,在JEDEC e-MMC Ver.5.1标准中被指定为一个选件。
[2]
产品存储密度基于产品内置的内存芯片的密度来确定,而非最终用户数据存储的可用存储器容量。由于开销数据区域、格式设置、坏块及其他制约因素,用户可用容量会减少,根据不同的主机设备和应用,用户可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格了解详情。

 

* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

 


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