CyberOptics将在西部半导体展上推出采用

明尼阿波利斯--(美国商业资讯)--全球领先的高精度3D传感技术解决方案开发和制造公司CyberOptics^® Corporation (NASDAQ:CYBE)将参加2019年7月9日至11日在加州旧金山莫斯克尼会议中心(Moscone Center)举行的美国西部半导体展(SEMICON West)，展位号为5769。展会期间，公司将推出采用Cyber Spectrum软件的全新WaferSense^® Auto Vibration and Leveling Sensor™(AVLS3)。WaferSense AVLS3是最高效和最有效的调平和振动无线测量设备，半导体工厂和原始设备制造商对其准确性、精度和多功能性十分看重。

AVLS3仅3.5毫米，可以轻松地移动到晶圆经过的大多数晶圆厂位置。化学硬化玻璃(CHG)基板帮助实现了平滑的晶圆处理和更好的真空吸附。

借助远程无线功能，AVLS3与易于使用的全新Cyber Spectrum软件相结合，可同时收集和显示调平和振动数据，实现快速设备设置、校准和实时设备诊断。

CyberOptics Corporation总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni博士表示：“晶圆厂前端工程师可以加快设备认证，缩短设备维护周期，降低设备维护费用和提高工艺一致性。与世界各地的晶圆厂广泛使用的其他WaferSense设备一样，AVLS3可以大幅增加产量和工具正常运行时间。”

此外，针对中端和高级封装检测和测量，Cyber Optics将展示新的NanoResolution多反射抑制(MRS)传感器专有技术，该技术可精确识别和拒绝由闪亮组件和镜面表面引起的多次反射。有效抑制多次反射对于高精度测量至关重要。

MRS传感器同时提供无与伦比的高精度、高分辨率和高速度，广泛用于SMT、半导体和计量市场的检测和测量。新型3微米NanoResolution MRS传感器可实现计量级精度，对于小至25微米的特性能100%地提供出色的2D和3D检测性能。

此外，它比市场上的替代解决方案快两到三倍。NanoResolution MRS传感器的数据处理速度超过每秒7,500万个3D点，每小时可处理逾25个晶圆（300毫米）。它可以同时高速完成100%的2D和3D检测，而其他慢速方法则需要对2D和3D进行两次单独扫描，而且只对25个晶圆中的几个晶片进行采样。

这种同类最佳的MRS传感器技术非常适合检测CPU插槽、IC封装、焊球和凸点、铜柱，以及需要高精度和高速度的其他高级封装和中端半导体应用。

有关更多信息，请访问www.cyberoptics.com。

关于CyberOptics

CyberOptics Corporation (www.cyberoptics.com)是一家全球领先的高精度传感技术解决方案开发商和制造商。CyberOptics传感器被应用于SMT、半导体及计量市场，可显著提高产量和生产力。公司已利用其前沿技术在战略上将自身定位成高精度3D传感器领域的全球领先企业，这让CyberOptics能够进一步增加公司向关键垂直市场的渗透。CyberOptics总部位于明尼苏达明尼阿波利斯，公司通过在北美、亚洲和欧洲的工厂开展全球运营。

有关该公司预期业绩的陈述为前瞻性陈述，因此会受到风险和不确定性的影响，包括但不仅限于：全球SMT和半导体资本设备产业的市场条件；公司产品订单和出货时间，尤其是支持MRS的3D AOI系统；该公司产品销售尤其是其SMT系统所面临的不断加剧的价格竞争和价格压力；来自该公司OEM客户的订单水平；满足客户订单要求所需的零部件供应情况；预期的产品开发挑战；全球事件对该公司销售的影响，其中多数来自国外客户；电子和半导体市场技术的快速变化；竞争对手推出的新产品和定价情况；能否成功把握我们的3D技术计划机会；我们的SQ3000 3D CMM 系统、半导体中端和高级封装检测应用产品和CyberGage360产品的市场接受度；针对第三方的高昂且耗时的知识产权侵犯诉讼；以及在该公司向美国证券交易委员会提交的文件中所规定的其他因素。